Delock Tepelně vodivá podložka 120 x 20 x 0,5 mm pro moduly M.2 3,2 W/mK - nízký únik oleje

Detailní popis produktu

Jedná se o zboží na objednávku.
Doba naskladnění je od 7 do 30 dnů. Pro bližší informace nás kontaktujte e-mailem, nebo přes tlačítko zeptat se (pod tlačítkem "Přidat do košíku").

Popis Tato termální vodivá podložka značky Delock je vhodná k odvodu tepla například u modulu M.2. Cílem této podložky je zlepšit výkon a zvýšit servisní životnost komponent. Nízký únik oleje Tato podložka uvolňuje jen velmi málo oleje, čímž chrání elektronické komponenty a kontakty před znečištěním a zajistí jim delší životnost. Podložky s „nízkým únikem oleje“ si lépe udržují své tepelné a mechanické vlastnosti, a tak zajišťují rovnoměrný a stabilní odvod tepla. echnické detaily Termální podložka k odvodu tepla Nízký únik oleje Tepelná vodivost: 3,2 W/mK Provozní teplota: -60 °C ~ 180 °C Barva: šedá Rozměry (DxŠxV): cca. 120 x 20 x 0,5 mm
Kód produktu: SWSDLK00975
Part no.: 18468
EAN: 4043619184682